RedmiBook 14增強版怎么樣 RedmiBook 14增強版深度體驗評測

RedmiBook 14增強版怎么樣？距離英特爾發(fā)布十代酷睿處理器有一段時間了，搭載10nm新處理器的產(chǎn)品比較少，但搭載了14nm十代酷睿的筆記本陸續(xù)出現(xiàn)在市面上，小米旗下獨立品牌RedmiBook也于八月底更新了自己產(chǎn)品線，推出搭載十代新處理器的RedmiBook 14增強版。作為從小米手中接過“極致性價比”大旗的新獨立品牌，Redmi推出的筆記本產(chǎn)品性價比是否夠極致？做出哪些妥協(xié)？以及最適合哪類消費者？感興趣的朋友快來了解一下吧。

一、外觀 & 設計

國際慣例，先開箱為敬。我們本次收到的是深空灰版本，另外還有“輕薄本專用”月光銀和“猛男必備”若雪粉配色。作為前作RedmiBook 14的升級版本，增強版的設計基本延續(xù)了前代的簡約風格，A面為銀灰色磨砂金屬材質(zhì)，中部左側(cè)有品牌logo“Redmi”，右側(cè)為一行小字“DESIGNED BY XIAOMI”，整個A面做工也沒有廉價感，增強了品牌辨識度，不再有類似“小米筆記本專用貼紙”的梗。

B面是四面中唯一不是金屬材質(zhì)的一面，邊框為黑色塑膠材質(zhì)，采用左右窄邊框的設計，屏占比為81.2%，下邊框有“RedmiBook”logo。14吋的1080P分辨率屏幕有著178°的可視角度，250nits亮度。由于該機型并未配備攝像頭，B面屏幕上邊框僅有mic開孔；機身支持140°開合。

▲小扎可能會喜歡

C面鍵盤區(qū)域略微下沉，下方是一塊不大不小的觸控板，底邊有幫助開蓋凹槽，C面右下角還有英特爾十代酷睿i5的貼紙，C面整體風格與舊款MacBook Air略為相似。有一個小小的槽點，Delete鍵和電源鍵并排，按錯的風險有點大。

D面就不似A面的簡約，有了更多的細節(jié)，除了面積較大的進風口，還有兩條防滑膠條，也能起到一定的墊高作用，增加進風量；中間部位還有各種軟硬件認證貼紙，下方兩側(cè)為揚聲器開孔，支持DTS音效。

整機重約1.5kg，尺寸為323mm×228mm×17.95mm，在輕薄本中重量和尺寸都算中規(guī)中矩，不出眾但并不拖后腿，1.5公斤的重量加上適配器帶出去也不至于過重。

接口方面，機身右側(cè)依次有3.5mm耳麥接口、USB 2.0接口和電源指示燈，左側(cè)依次為電源接口、HDMI視頻輸出接口以及2個USB 3.0接口，種類和數(shù)量上都較為豐富并且實用，3個USB Type-A接口也能更好地兼顧目前主流的外設。

二、性能 & 散熱 & 續(xù)航

前些年絕大部分的輕薄本都處在一個尷尬的境地，為了追求輕薄而犧牲了續(xù)航和性能，最后也并沒有很輕薄，近兩年情況有了好轉(zhuǎn)，隨著處理器、設計等的進步，大部分輕薄本在顏值、性能、續(xù)航方面的綜合實力提升了不少，也更均衡不偏科了，可用性大增。

最近三四代的英特爾酷睿低壓U能做的事情逐漸多了起來，從之前只能做輕文檔處理，到現(xiàn)在可以勝任一些輕度渲染任務，可以用來做一些設計工作，配合一些入門的獨顯，大部分網(wǎng)游也都能玩，此次收到的這臺配置為英特爾酷睿i5-10210U處理器搭配英偉達GeForce MX250獨顯，先來看一下核心配置。

處理器和顯卡為i5-10210U和MX250的搭配，有2GB GDDR5顯存，存儲組合為8GB DDR4 2666MHz內(nèi)存和一塊來自三星的512GB SATA SSD，M.2接口。

1、處理器性能

首批搭載英特爾十代酷睿CPU絕對是這款筆記本的亮點之一，這顆處理器采用4核心8線程設計，基本頻率1.6GHz，最大睿頻頻率4.2GHz，三緩6MB，TDP15W，最高25W，最低10W，最大支持64GB DDR4 2666MHz雙通道內(nèi)存，搭載Intel UHD Graphic核顯，顯卡最大動態(tài)頻率為1.1GHz。

▲最新版CPU-Z還未更新十代酷睿貼紙

CPU性能部分我們通過幾款軟件跑分來看一下性能表現(xiàn)，首先是大家喜聞樂見的Cinebench渲染測試項目，最新的R20和用戶更多的R15我們都跑一下，最終英特爾酷睿i5-10210U成績?nèi)缦拢?/p>

R15多核642cb，單核159cb；

R20多核1488pts，單核397pts。

其次是CPU-Z Benchmark，同樣由于數(shù)據(jù)庫龐大而全面，CPU-Z的處理器測試分數(shù)也具有一定參考價值，RedmiBook 14增強版搭載的這顆i5-10210單核成績?yōu)?28.2，多核為2166.4，多線程倍率為5.06。

接下來是國際象棋Fritz Chess Benchmark，成績?yōu)橄鄬λ俣葹?4.71，每秒11859千節(jié)點。

看過基準性能，來測試以下內(nèi)存預緩存，用AIDA64運行內(nèi)存預緩存測試，結(jié)果如圖：

內(nèi)存讀取速度為17909MB/s，寫入速度為17905MB/s，復制速度為16754MB/s，延遲為93.3ns，略高。

既然內(nèi)存與緩存測過了，也不能冷落了外存，硬盤跑個分吧，這是一塊來自三星的SATA SSD，M.2接口，用CrystalDiskMark 6.0分別在1GiB與32GiB下測試，結(jié)果比較符合預期：兩種負載下順序讀寫速度均在500MB/s上下，隨機讀取速度在30MB/s左右，隨機寫入速度接近90MB/s。

稍微總結(jié)一下，RedmiBook 14增強版搭載的這顆i5-10210U處理器性能釋放比較保守，對比歷史數(shù)據(jù)多核與單核性能較i5-8265U提升非常有限。使用體驗上來說，將系統(tǒng)電源策略調(diào)整到最佳性能，在多文檔+多網(wǎng)頁+音樂播放器的辦公場景下，基本可以保持窗口間流暢切換，極少有卡頓，應對日常辦公場景是沒有太大壓力的。

2、游戲性能測試

RedmiBook 14增強版搭載了英偉達GeForce MX250獨顯，畢竟是輕薄本，加上入門級獨顯，我們不會太為難它，不過網(wǎng)游仍可一試，游戲測試先跑一下3DMark探個底，運行Time Spy和Fire Strike，結(jié)果如下：

Time Spy總分1292分，其中顯卡分數(shù)1167分，CPU分數(shù)3288分；

Fire Strike總分3483分，其中顯卡分數(shù)3802分，物理分數(shù)11007分。

對比i5-8265U，依然沒有多少提升，原因之一在于規(guī)格上幾乎只有頻率提升。

▲分數(shù)無效是由于部分CPU信息無法識別，不影響結(jié)果

我們本次選取測試的游戲是“團戰(zhàn)人多技能花”的《守望先鋒》，畫質(zhì)自動識別為預設中畫質(zhì)，開啟抗鋸齒，關閉幀數(shù)同步；由于游戲并沒有自帶基準測試，我們實際運行游戲，取存活時間較長、經(jīng)歷多人團戰(zhàn)的一段游戲時間，用MSI AfterBurner得到平均幀數(shù)和最低幀數(shù)，作為結(jié)果。

測試結(jié)果為約五分半鐘的游戲時間內(nèi)，平均幀數(shù)為64.6幀，最低幀數(shù)為44.1幀，游戲過程中少數(shù)時間點可以感受到明顯卡頓，整體游戲體驗較為流暢，中畫質(zhì)玩《守望先鋒》并沒有什么問題，如果游戲換成《LOL》或《CS:GO》體驗會更好，日常輕娛樂足夠了。

3、散熱與續(xù)航

散熱與續(xù)航測試一直是筆記本的“保留項目”，移動與便攜是筆記本產(chǎn)品的設計初衷之一，不外接鍵盤的情況下鍵盤和腕托區(qū)域的溫度對體驗影響較大，續(xù)航更是在一定程度上定義了一款筆記本是否便攜，續(xù)航不算優(yōu)秀的產(chǎn)品，適配器的重量默認加到機身重量中。

這臺RedmiBook 14增強版采用但熱管單風扇的設計，一根熱管貫穿處理器與顯卡，熱風從轉(zhuǎn)軸右側(cè)吹出，散熱規(guī)格看起來令人不太安心；內(nèi)置了48Wh的電池，中規(guī)中矩，不太大也不小。

散熱和續(xù)航都不好直接判斷，還是要看實際表現(xiàn)，散熱方面，直接雙烤。運行AIDA64中穩(wěn)定性測試，單烤FPU，同時運行FurMark烤甜甜圈?？緳C30分鐘后，CPU溫度穩(wěn)定在70°左右，顯卡溫度最高64℃，整機最熱的地方時D面進風口處，約45℃，鍵盤WASD區(qū)域約35℃?？梢哉f散熱表現(xiàn)還是比較令人驚喜的，看起來非?！百酢钡膯螣峁軉物L扇散熱系統(tǒng)，在雙烤時竟然可以將CPU和顯卡壓制在如此涼快的溫度下，這可能也是性能調(diào)教比較保守的原因之一。

續(xù)航方面不如散熱般如人意，官方宣稱可播放10小時本地1080P視頻，在PCMARK 8 Work accelerated Battery life測試環(huán)境下也得到7個多小時的續(xù)航成績，但實際使用中，依然是上述辦公場景，續(xù)航基本只能撐個3小時出頭，想要減少焦慮或者走得更遠，背上適配器吧，好在也不重。

三、生態(tài)

以MIUI起家、米家生態(tài)局面大好的友商小米，其獨立子品牌的筆記本產(chǎn)品也能搭一下小米生態(tài)的便車，RedmiBook 14增強版中也內(nèi)置了一些串聯(lián)起小米軟件、硬件、服務的應用，比較有代表性的是小米服務中心，其中會列出本機的一些信息如計算機名稱、序列號等；還會提供“自助支持”服務入口，如“服務信息”、“驅(qū)動下載”、“維修網(wǎng)點”等；以及客服入口，有客服電話和人工客服。軟件整體體驗還不錯，平時不會點開，但有需要時能節(jié)省不少檢索的時間。

小編覺得最實用的是小米智能解鎖，就是利用小米手環(huán)等設備，快捷解鎖筆記本。這個功能在第一代小米筆記本上就得到應用，但如今在RedmiBook 14增強版上似乎更有價值，因為成本原因并未搭載指紋或面部解鎖等Windows Hello解鎖方式，手環(huán)解鎖在一定程度上補足了這個遺憾。

▲點擊查看原圖

使用步驟非常簡單，首先在手機上開啟手環(huán)解鎖筆記本的功能選項，在電腦上打開小米智能解鎖，搜索到附近手環(huán)，輸入PIN碼/密碼驗證身份，在手環(huán)上確認便可綁定成功，之后便可以利用手環(huán)解鎖筆記本，速度并不比Windows Hello差，但安全性上略有差距。

另外有一點需要吐槽一下，小米智能解鎖目前支持小米手環(huán)3 / 3 NFC版，以及黑加手環(huán)，不太明白為何不支持小米手環(huán)4系列。

此外還有小米畫報等應用，小米旗下的筆記本產(chǎn)品已經(jīng)與小米生態(tài)產(chǎn)生了聯(lián)動，但仍有比較大的發(fā)展空間，希望未來可以更多地與小米生態(tài)中的軟硬件結(jié)合，帶來更完整的體驗，有利于形成更強的用戶粘性，比如與小米手機互傳文件、控制米家智能家居等。在這方面做得比較好的廠商有蘋果、華為、谷歌，小米和他們比起來軟硬件基礎也都基本具備，期待未來的表現(xiàn)。

總結(jié)

一段時間的體驗下來，能感覺到RedmiBook 14增強版是將“極致性價比”寫在臉上的產(chǎn)品，優(yōu)缺點同樣明顯。優(yōu)點有三面金屬機身、同價位下較為精致的設計和做工、十代i5、MX250等，不盡人意的地方也有，性能釋放比較保守、存儲組合的性能較為一般、續(xù)航并不是很給力，以及最大的槽點沒有攝像頭，處處散發(fā)著對極致性價比的追求，以及迫于成本做出的妥協(xié)。

對小編來說，RedmiBook 14增強版并非辦公最好的搭檔，續(xù)航不給力有時會帶給人不小的焦慮；如果你經(jīng)常要用到攝像頭，比如視頻會議等，那么你需要在性價比和外接攝像頭上作取舍；但對于不那么在意攝像頭的學生黨或者上班族來說，想選一臺性價比較高的筆記本，那么這款四千多元能買到十代i5、MX250、512GB SSD的產(chǎn)品，日常學習辦公綽綽有余，輕度娛樂也不成問題，還有三種配色可選，絕對是一個不錯的選擇。

目前RedmiBook 14增強版京東售價3999元起，i5-10210 + 8G內(nèi)存 + 512G SSD版本有200元優(yōu)惠，僅需4299元，感興趣的朋友可以看一下。

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